Правительство Санкт-Петербурга Комитет по образованию СПБ ГБПОУ "Колледж электроники и приборостроения" Виды дефектов и не приемлемые дефекты электрических и электронных сборок Студент: Соколов Станислав Группа: 31-МЭ Предмет: МДК01.01 “Технология сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств”. Преподаватель: Дашевская Н.А. Утверждено:__________________ Санкт-Петербург 2024 г. 1 Оглавление Оглавление………………………………………………………2 стр. Ход работы……………………………………………………3-6 стр. Источники……………………………………………………….7 стр. 2 Ход работы Введение В условиях активного развития производства радиоэлектронных устройств и функциональных узлов, изготавливаемых автоматизированными или ручными методами монтажа, промышленность предъявляет высокие требования к их качеству. Эти требования основаны на сложности сборки и необходимости быть конкурентоспособными на современном рынке. На сегодняшний день существует острая потребность в ряде изделий радиоэлектронной промышленности «старого образца». Большинство из которых изготавливается ручными методами монтажа компонентов на печатные платы. [1] Каждый изготовленный электронный модуль проходит через операцию визуального контроля ОТК. По статистике при таком контроле обнаруживается не более 75 % от общего числа дефектов, которые возможно обнаружить визуальными методами контроля. В условиях сокращения времени выполнения операций монтажа, спешки исполнителей и недостаточной квалификации новых работников, количество дефектов значительно увеличивается. Не обнаруженные на стадии визуального контроля дефекты могут привести к отказам дорогостоящих компонентов на этапе функциональной проверки. Таким образом существует острая необходимость в применении автоматизированного контроля монтажа изделий радиоэлектронной промышленности. 1. Виды дефектов Механические дефекты: Деформации из-за теплового воздействия. Случаются при перегреве во время работы устройства или при неправильной пайке. Это может привести к нарушению геометрии платы и выходу из строя электронных компонентов компоненты. Могут привести к нарушению целостности дорожек и соединений Трещины и сколы: Возникают при механических воздействиях на плату или. Деформации: Искривления и выгибания платы или компонентов, которые могут возникнуть при неправильном монтаже или транспортировке. Повреждения корпусов: Включают повреждения сварных или болтовых соединений, неплотности в стыках и дефекты уплотнений 1. Электрические дефекты: 3 Короткое замыкание: Нежелательное соединение между проводниками, которое может привести к перегреву и выходу из строя компонентов. Обрывы дорожек: Разрывы электрических цепей, которые нарушают нормальную работу схемы. Неправильное соединение компонентов: Включает холодную пайку, когда соединение не обеспечивает должного контакта 2. Тепловые дефекты: Перегрев компонентов: Возникает из-за недостаточного охлаждения или чрезмерных нагрузок. Может привести к выходу из строя компонентов. Неравномерное распределение тепла: Может вызвать локальные перегревы и повреждения платы 3. Дефекты пайки: Недопайка или перепайка: Недостаточное или избыточное количество припоя, что приводит к ненадежным соединениям. Окисление паяных соединений: Возникает при контакте с воздухом и может нарушить электрический контакт. Припой в нежелательных местах: Может вызвать короткое замыкание между выводами компонентов Перегрев компонентов при пайке. Возникает при неправильной настройке температурного режима. Это может привести к повреждению компонентов и ухудшению их характеристик. Дефекты компонентов: Неисправные компоненты: Установка компонентов, которые не соответствуют спецификациям или являются неисправными. Неправильная полярность: Установка компонентов полярностью, что может привести к их выходу из строя 4. с неправильной Дефекты монтажа: Неправильное расположение компонентов: компонентов и отверстий на плате. 4 Несоответствие размеров Несоответствие размеров: Компоненты не подходят по размеру к отверстиям или контактным площадкам на плате 2. 2. Причины возникновения дефектов Конструктивные ошибки: Неправильный дизайн платы или компонентов может привести к механическим и электрическим дефектам. Ошибки монтажа: Неправильная установка компонентов, недостаточная пайка или механические повреждения при монтаже. Некачественные материалы: Использование низкокачественных компонентов или припоя. Эксплуатационные факторы: Перегрев, вибрации, механические воздействия и другие внешние факторы могут вызвать дефекты в процессе эксплуатации 5. 3. Методы контроля качества Визуальный контроль: Осмотр платы и компонентов на предмет видимых дефектов. Автоматическая оптическая инспекция (AOI): Использование оптических систем для обнаружения дефектов нанесения паяльной пасты и качества монтажа компонентов 6. Тестирование летающими зондами: Проверка электрических соединений дорожек и контактных площадок с помощью подвижных зондов 2. Тепловой контроль: Использование термопреобразователей для измерения температуры компонентов и выявления перегревов 7. Газохроматографический анализ: Используется для диагностики состояния масла в трансформаторах и выявления скрытых дефектов 8. 4. Неприемлемые дефекты Неприемлемые дефекты — это такие дефекты, которые нарушают работоспособность сборки или представляют опасность для пользователя. К ним относятся: Короткое замыкание между дорожками или компонентами. Обрывы дорожек, нарушающие целостность электрической цепи. Перегрев компонентов, который может привести к их выходу из строя. Недопайка или перепайка, приводящая к ненадежным соединениям. Установка компонентов с неправильной полярностью. 5 Механические повреждения, такие как трещины и сколы, которые могут ухудшить надежность сборки 2. Заключение Контроль качества электрических и электронных сборок является критически важным для обеспечения их надежности и долговечности. Использование современных методов контроля, таких как AOI и тестирование летающими зондами, позволяет своевременно выявлять и устранять дефекты, предотвращая возможные отказ ы и повышая качество конечного продукта. 6 Источники https://moluch.ru/archive/492/107489/ https://tech-e.ru/2009_1_47.php яндекс нейро 7
